카본과 흑연분말 등의 필러로 구성된 제품

전자파 차단, 전기 회로의 보수

 반도체 도전막 보강
EMI 부품, 인쇄회로 제작 에 사용

소재 : 절연성 부직포
두께: 기재-0.07mm 점착제-0.045mm x 2 합계 : 0.16mm
전기 저항/인치 평방 : 50Ω
점착력/25mm : 1,100gf

※이 제품은 재단 판매상품으로 절단 후 반품및교환이 불가 하므로 이점 양지 하시기 바랍니다